Comprar RJM0603JSC-00#13 com BYCHPS
Compre com garantia
RJM0603JSC-00#13
- Modelo do Produto:
- RJM0603JSC-00#13
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descrição:
- MOSFET 3N/3P-CH 60V 20A HSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12375 Pieces
- Ficha de dados:
- RJM0603JSC-00#13.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RJM0603JSC-00#13, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RJM0603JSC-00#13 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 20-HSOP |
| Série: | Automotive, AEC-Q101 |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 20 mOhm @ 10A, 10V |
| Power - Max: | 54W |
| Embalagem: | - |
| Caixa / Gabinete: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Temperatura de operação: | 175°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | RJM0603JSC-00#13 |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 2600pF @ 10V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 43nC @ 10V |
| Tipo FET: | 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) |
| Característica FET: | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
| Descrição expandida: | Mosfet Array 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) 60V 20A 54W Surface Mount 20-HSOP |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 60V |
| Descrição: | MOSFET 3N/3P-CH 60V 20A HSOP |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 20A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RJM0603JSC-00#13
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers