Comprar RM78701 com BYCHPS
Compre com garantia
RM78701
- Modelo do Produto:
- RM78701
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19301 Pieces
- Ficha de dados:
- RM78701.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RM78701, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RM78701 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Solder Lug |
| Série: | RM, SCHRACK |
| Outros nomes: | 4-1393149-9 PB929 |
| Número de posições: | 11 |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 19 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RM78701 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | RM, SCHRACK |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket Chassis Mount |
| Descrição: | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RM78701
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
RM78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SCREW RM SERIES | inquérito |
 |
RM78700 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | inquérito |
 |
RM78705 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW RM SERIES | inquérito |
 |
RM78702 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET PC RM SERIES | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers