Comprar RNCF0402BTE17K4 com BYCHPS
Compre com garantia
RNCF0402BTE17K4
- Modelo do Produto:
- RNCF0402BTE17K4
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES SMD 17.4KOHM 0.1% 1/16W 0402
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19550 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.RNCF0402BTE17K4.pdf2.RNCF0402BTE17K4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RNCF0402BTE17K4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RNCF0402BTE17K4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±25ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0402 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Série: | RNCF |
| Resistência (Ohms): | 17.4k |
| Potência (Watts): | 0.063W, 1/16W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0402 (1005 Metric) |
| Outros nomes: | RNC 10 T9 17.4K 0.1% R RNC10T917.4K0.1%R RNC10T917.4K0.1%R-ND RNC10T917.4KBR RNC10T917.4KBR-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 155°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RNCF0402BTE17K4 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.014" (0.35mm) |
| Características: | Automotive AEC-Q200 |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 17.4k Ohm ±0.1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0402 (1005 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Descrição: | RES SMD 17.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 |
| Composição: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RNCF0402BTE17K4
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers