Comprar RP78601 com BYCHPS
Compre com garantia
RP78601
- Modelo do Produto:
- RP78601
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- SOCKET TERM PCB 10A SP RT SERIES
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15952 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.RP78601.pdf2.RP78601.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RP78601, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RP78601 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Série: | RT, SCHRACK |
| Outros nomes: | 8-1393234-4 PB667 |
| Número de posições: | 5 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 23 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RP78601 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | RT Series, SCHRACK |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket Through Hole |
| Descrição: | SOCKET TERM PCB 10A SP RT SERIES |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RP78601
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116072-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | inquérito |
 |
PF083A | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 8PIN 5A | inquérito |
 |
SZX-SMB-14 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SOCKETSOLDERING TERMINAL SOCKET | inquérito |
 |
RP78602 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PCB TERMINAL RT SERIES | inquérito |
 |
8-1415034-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL SCREW TERM 11PIN | inquérito |
 |
PT14 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET PC MNT FOR LY SER | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers