Comprar RS12 com BYCHPS
Compre com garantia
RS12
- Modelo do Produto:
- RS12
- Fabricante:
- Curtis Industries
- Descrição:
- RELAY SOCKET 11 PIN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17859 Pieces
- Ficha de dados:
- RS12.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RS12, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RS12 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Screw Terminal |
| Série: | RS |
| Número de posições: | 11 |
| Tipo de montagem: | Channel, Track |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | RS12 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | Relays, 11 Pin Square Base |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket Channel, Track |
| Descrição: | RELAY SOCKET 11 PIN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RS12
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116095 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | inquérito |
 |
RS16 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | inquérito |
 |
P2R-08A | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK MOUNT SLD G2R-2-S | inquérito |
|
RS14 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 14 PIN | inquérito |
|
RSL112206 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | inquérito |
 |
HC3-HSF-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SCREW FRONT WIRE/CLIP HC3 | inquérito |
|
RS11 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | inquérito |
|
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | inquérito |
|
JC2-SS | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM W/CLIP FOR JC2 RELAY | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers