Comprar RSMF2JT130R com BYCHPS
Compre com garantia
RSMF2JT130R
- Modelo do Produto:
- RSMF2JT130R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES 130 OHM 2W 5% AXIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18850 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.RSMF2JT130R.pdf2.RSMF2JT130R.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RSMF2JT130R, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RSMF2JT130R por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Axial |
| Tamanho / Dimensão: | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
| Série: | RSMF |
| Resistência (Ohms): | 130 |
| Potência (Watts): | 2W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Axial |
| Outros nomes: | RSM 2 130 5% R RSM21305%R RSM21305%R-ND RSM2130JR RSM2130JR-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 235°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RSMF2JT130R |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Flame Proof, Safety |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 130 Ohm ±5% 2W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Descrição: | RES 130 OHM 2W 5% AXIAL |
| Composição: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RSMF2JT130R
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers