Comprar RSMF3GT5K10 com BYCHPS
Compre com garantia
RSMF3GT5K10
- Modelo do Produto:
- RSMF3GT5K10
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES 5.1K OHM 3W 2% AXIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15894 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.RSMF3GT5K10.pdf2.RSMF3GT5K10.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RSMF3GT5K10, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RSMF3GT5K10 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±2% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Axial |
| Tamanho / Dimensão: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Série: | RSMF |
| Resistência (Ohms): | 5.1k |
| Potência (Watts): | 3W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Axial |
| Outros nomes: | RSM 3 5.1K 2% R RSM35.1K2%R RSM35.1K2%R-ND RSM35.1KGR RSM35.1KGR-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 235°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RSMF3GT5K10 |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Flame Proof, Safety |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 5.1k Ohm ±2% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Descrição: | RES 5.1K OHM 3W 2% AXIAL |
| Composição: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RSMF3GT5K10
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers