Comprar RT78625 com BYCHPS
Compre com garantia
RT78625
- Modelo do Produto:
- RT78625
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- SOCKET RELAY DIN 10A FOR RT SER
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14613 Pieces
- Ficha de dados:
- RT78625.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RT78625, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RT78625 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Screw Terminal |
| Série: | RT, SCHRACK |
| Outros nomes: | 2-1419108-2 PB666 |
| Número de posições: | 8 |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Número de peça do fabricante: | RT78625 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | RT Series, SCHRACK |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket DIN Rail |
| Descrição: | SOCKET RELAY DIN 10A FOR RT SER |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RT78625
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
1860306-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5MM W/SCREW TERM DIN | inquérito |
 |
RSE500211 | Amphenol PCD | SMITHS, LC | inquérito |
|
RSL116051 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | inquérito |
 |
RT78626 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN 12A ISO RT SER | inquérito |
 |
RT78624 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN SCREW TERM RT SERIES | inquérito |
 |
PT11QN | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR LY RELAY | inquérito |
 |
SFS4-SFD-R | Panasonic Electric Works | TERMINAL SKT SPADE & RING 4POLE | inquérito |
 |
HC4-WS-K | Panasonic Electric Works | SOCKET WRAP-WIRE/CLIP HC4 RELAY | inquérito |
|
JRS500201 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 5 POLE WC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers