Comprar RWR81S3R65FSS70 com BYCHPS
Compre com garantia
RWR81S3R65FSS70
- Modelo do Produto:
- RWR81S3R65FSS70
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descrição:
- RES 3.65 OHM 1W 1% WW AXIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 15784 Pieces
- Ficha de dados:
- RWR81S3R65FSS70.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RWR81S3R65FSS70, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RWR81S3R65FSS70 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Axial |
| Tamanho / Dimensão: | 0.085" Dia x 0.250" L (2.16mm x 6.35mm) |
| Série: | Military, MIL-PRF-39007, RWR81S |
| Resistência (Ohms): | 3.65 |
| Potência (Watts): | 1W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Axial |
| Outros nomes: | RWR81S3R65FSS70-MIL |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 250°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RWR81S3R65FSS70 |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Military, Moisture Resistant |
| Taxa de falha: | S (0.001%) |
| Descrição expandida: | 3.65 Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Axial Military, Moisture Resistant Wirewound |
| Descrição: | RES 3.65 OHM 1W 1% WW AXIAL |
| Composição: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RWR81S3R65FSS70
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers