Comprar S501LF357V2R7A com BYCHPS
Compre com garantia
S501LF357V2R7A
- Modelo do Produto:
- S501LF357V2R7A
- Fabricante:
- KEMET
- Descrição:
- CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18253 Pieces
- Ficha de dados:
- S501LF357V2R7A.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para S501LF357V2R7A, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para S501LF357V2R7A por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerância: | -5%, +10% |
| terminação: | Through Hole |
| Tamanho / Dimensão: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | S501 |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - Snap-In |
| Outros nomes: | 399-11546 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | S501LF357V2R7A |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.394" (10.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 2.400" (61.00mm) |
| Descrição expandida: | 350F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 3.1 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3.1 mOhm @ 1kHz |
| Descrição: | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H |
| capacidade: | 350F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para S501LF357V2R7A
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
KSL-3R3703E-R | Eaton | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | inquérito |
 |
ESHSR-0010C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 10F -10% +20% 2.7V T/H | inquérito |
 |
B0820-2R5225-R | Eaton | CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H | inquérito |
 |
FCS0H104ZFTBR24 | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V SMD | inquérito |
 |
A1635-2R5475-R | Eaton | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | inquérito |
 |
PA-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers