Comprar SAF-XC164CS-32F40F BB-A com BYCHPS
Compre com garantia
SAF-XC164CS-32F40F BB-A
- Modelo do Produto:
- SAF-XC164CS-32F40F BB-A
- Descrição:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12003 Pieces
- Ficha de dados:
- SAF-XC164CS-32F40F BB-A.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SAF-XC164CS-32F40F BB-A, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SAF-XC164CS-32F40F BB-A por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 2.35 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 100-TQFP (14x14) |
| Velocidade: | 40MHz |
| Série: | XC16x |
| Tamanho RAM: | 12K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | FLASH |
| Tamanho da memória do programa: | 256KB (256K x 8) |
| periféricos: | PWM, WDT |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 100-LQFP |
| Outros nomes: | SAFXC164CS32F40FBBA SP000224593 XC164CS32F40FBBAFXQMA1 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 79 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SAF-XC164CS-32F40F BB-A |
| Descrição expandida: | C166SV2 XC16x Microcontroller IC 16-Bit 40MHz 256KB (256K x 8) FLASH 100-TQFP (14x14) |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP |
| conversores de dados: | A/D 14x8/10b |
| Tamanho central: | 16-Bit |
| core Processor: | C166SV2 |
| conectividade: | CAN, EBI/EMI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SAF-XC164CS-32F40F BB-A
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers