Comprar SB3003CH-TL-W com BYCHPS
Compre com garantia
SB3003CH-TL-W
- Modelo do Produto:
- SB3003CH-TL-W
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- DIODE SCHOTTKY 30V 3A 6CPH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16822 Pieces
- Ficha de dados:
- SB3003CH-TL-W.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SB3003CH-TL-W, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SB3003CH-TL-W por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 520mV @ 3A |
|---|---|
| Tensão - DC reversa (Vr) (Max): | 30V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 6-CPH |
| Velocidade: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 20ns |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-74, SOT-457 |
| Outros nomes: | SB3003CH-TL-WOSTR |
| Temperatura de Operação - Junção: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SB3003CH-TL-W |
| Descrição expandida: | Diode Schottky 30V 3A Surface Mount 6-CPH |
| Tipo Diode: | Schottky |
| Descrição: | DIODE SCHOTTKY 30V 3A 6CPH |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 42µA @ 15V |
| Atual - rectificada média (Io): | 3A |
| Capacitância @ Vr, F: | 90pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SB3003CH-TL-W
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers