Comprar SCD105K202A3Z25-F com BYCHPS
Compre com garantia
SCD105K202A3Z25-F
- Modelo do Produto:
- SCD105K202A3Z25-F
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- CAP FILM 1UF 10% 2KVDC SCREW
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15257 Pieces
- Ficha de dados:
- SCD105K202A3Z25-F.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SCD105K202A3Z25-F, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SCD105K202A3Z25-F por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 630V |
| Tolerância: | ±10% |
| terminação: | Screw Terminals |
| Tamanho / Dimensão: | 2.224" L x 1.827" W (56.50mm x 46.40mm) |
| Série: | SCD |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Rectangular Box |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SCD105K202A3Z25-F |
| Espaçamento de condutor: | 1.000" (25.40mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 1.976" (50.20mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 1µF ±10% Film Capacitor 630V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 1UF 10% 2KVDC SCREW |
| capacidade: | 1µF |
| aplicações: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SCD105K202A3Z25-F
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers