Comprar SG307 com BYCHPS
Compre com garantia
SG307
- Modelo do Produto:
- SG307
- Fabricante:
- Ametherm
- Descrição:
- ICL 2.5 OHM 15% 15A 22.86MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13868 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.SG307.pdf2.SG307.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SG307, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SG307 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±15% |
|---|---|
| Série: | SURGE-GARD™ |
| R @ actual: | 0.03 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 2.5 Ohm |
| Embalagem: | Bulk |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SG307 |
| Espaçamento de condutor: | 0.350" (8.89mm) |
| Descrição expandida: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±15% 0.90" (22.86mm) |
| Diâmetro: | 0.90" (22.86mm) |
| Descrição: | ICL 2.5 OHM 15% 15A 22.86MM |
| Corrente - Fase Estável Max: | 15A |
| aprovações: | CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SG307
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
MF72-047D15-LI | Cantherm | ICL 47 OHM 20% 3A 27.5MM | inquérito |
 |
ST8R003B | US Sensor | ICL 8 OHM 20% 3A 15.88MM | inquérito |
 |
SG303 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 3A 15.24MM | inquérito |
|
SG305 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 9A 15.24MM | inquérito |
 |
SG306 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 10A 15.24MM | inquérito |
|
SG301 | Ametherm | ICL 1 OHM 15% 20A 22.86MM | inquérito |
 |
B57238S259M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 8.4A 16MM | inquérito |
|
SG304 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 7A 15.24MM | inquérito |
|
SG302 | Ametherm | ICL 2 OHM 15% 18A 22.86MM | inquérito |
 |
SG308 | Ametherm | ICL 4 OHM 15% 8A | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers