Comprar SN7534050NSG4 com BYCHPS
Compre com garantia
SN7534050NSG4
- Modelo do Produto:
- SN7534050NSG4
- Fabricante:
- Descrição:
- IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17049 Pieces
- Ficha de dados:
- SN7534050NSG4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SN7534050NSG4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SN7534050NSG4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Digitar: | Transceiver |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SO |
| Série: | - |
| Histerese do receptor: | 50mV |
| Protocolo: | RS422, RS485 |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 85°C |
| Número de Drivers / Receivers: | 2/2 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SN7534050NSG4 |
| Descrição expandida: | 2/2 Transceiver Half RS422, RS485 16-SO |
| Duplex: | Half |
| Descrição: | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO |
| Taxa de dados: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SN7534050NSG4
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
SN7534050N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | inquérito |
|
SN7534051NSR | Texas Instruments | IC DVR/RCVR DIFF DUAL 16SO | inquérito |
|
SN7534050NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | inquérito |
|
SN7534051NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | inquérito |
|
SN7534051N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | inquérito |
|
SN7534050NSR | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers