Comprar SP720APP com BYCHPS
Compre com garantia
SP720APP
- Modelo do Produto:
- SP720APP
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descrição:
- TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12498 Pieces
- Ficha de dados:
- SP720APP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SP720APP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SP720APP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fixação: | - |
|---|---|
| Tecnologia: | Mixed Technology |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-PDIP |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 16-DIP |
| Outros nomes: | F2718 |
| Número de circuitos: | 14 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SP720APP |
| Descrição: | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SP720APP
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | inquérito |
 |
IXBOD1-21R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2100V | inquérito |
 |
SP720AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP | inquérito |
 |
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | inquérito |
 |
ESD02A3V3R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | inquérito |
|
B1101UATP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 150A MS013 | inquérito |
|
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | inquérito |
|
SP720ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers