Comprar SS17HB-R03300 com BYCHPS
Compre com garantia
SS17HB-R03300
- Modelo do Produto:
- SS17HB-R03300
- Fabricante:
- KEMET
- Descrição:
- CMC 30MH 300MA 2LN TH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13283 Pieces
- Ficha de dados:
- SS17HB-R03300.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SS17HB-R03300, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SS17HB-R03300 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 250V |
| Tamanho / Dimensão: | 0.787" L x 0.703" W (20.00mm x 17.85mm) |
| Série: | SS |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Vertical, 4 PC Pin |
| Outros nomes: | 399-10673 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 120°C |
| Número de linhas: | 2 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 20 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SS17HB-R03300 |
| Indutância @ Frequência: | 30mH @ 1kHz |
| Impedância @ Frequency: | - |
| Altura (Max): | 0.543" (13.80mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 30mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 2.6 Ohm |
| Descrição: | CMC 30MH 300MA 2LN TH |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | 2.6 Ohm |
| Cartão Espessura (mm): | 300mA |
| aprovações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SS17HB-R03300
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers