Comprar SSTUB32868ET/G,518 com BYCHPS
Compre com garantia
SSTUB32868ET/G,518
- Modelo do Produto:
- SSTUB32868ET/G,518
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12590 Pieces
- Ficha de dados:
- SSTUB32868ET/G,518.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SSTUB32868ET/G,518, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SSTUB32868ET/G,518 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão de alimentação: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 176-TFBGA (6x15) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 176-TFBGA |
| Outros nomes: | 568-5958-2 935282727518 SSTUB32868ET/G,518-ND SSTUB32868ET/G-T SSTUB32868ET/G-T-ND |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de bits: | 28 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | SSTUB32868ET/G,518 |
| Tipo de lógica: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Descrição expandida: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-TFBGA (6x15) |
| Descrição: | IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SSTUB32868ET/G,518
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUB32864EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | inquérito |
 |
SSTUB32868ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA | inquérito |
|
SSTUB32866EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | inquérito |
 |
SSTUB32865ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers