Comprar SSTVA16859AG com BYCHPS
Compre com garantia
SSTVA16859AG
- Modelo do Produto:
- SSTVA16859AG
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC BUFFER DDR 13-26BIT 64-TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17296 Pieces
- Ficha de dados:
- SSTVA16859AG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SSTVA16859AG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SSTVA16859AG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão de alimentação: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 64-TSSOP |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de bits: | 13, 26 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | SSTVA16859AG |
| Tipo de lógica: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Descrição expandida: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 64-TSSOP |
| Descrição: | IC BUFFER DDR 13-26BIT 64-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SSTVA16859AG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers