Comprar ST62T55CB6 com BYCHPS
Compre com garantia
ST62T55CB6
- Modelo do Produto:
- ST62T55CB6
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- IC MCU 8BIT 3.8KB OTP 28DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16196 Pieces
- Ficha de dados:
- ST62T55CB6.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ST62T55CB6, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ST62T55CB6 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 3 V ~ 6 V |
|---|---|
| Velocidade: | 8MHz |
| Série: | ST6 |
| Tamanho RAM: | 128 x 8 |
| Tipo de memória do programa: | OTP |
| Tamanho da memória do programa: | 3.8KB (3.8K x 8) |
| periféricos: | LED, LVD, POR, WDT |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 21 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | ST62T55CB6 |
| Descrição expandida: | ST6 ST6 Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 3.8KB (3.8K x 8) OTP |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 8BIT 3.8KB OTP 28DIP |
| conversores de dados: | A/D 13x8b |
| Tamanho central: | 8-Bit |
| core Processor: | ST6 |
| conectividade: | SPI |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ST62T55CB6
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers