Comprar STGYA120M65DF2 com BYCHPS
Compre com garantia
STGYA120M65DF2
- Modelo do Produto:
- STGYA120M65DF2
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19864 Pieces
- Ficha de dados:
- STGYA120M65DF2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para STGYA120M65DF2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para STGYA120M65DF2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 1.95V @ 15V, 120A |
| Condição de teste: | 400V, 120A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (ligar / desligar) @ 25 ° C: | 66ns/185ns |
| Alternando Energia: | 1.8mJ (on), 4.41mJ (off) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | MAX247™ |
| Série: | * |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 202ns |
| Power - Max: | 625W |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-247-3 Exposed Pad |
| Outros nomes: | 497-16976 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 20 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | STGYA120M65DF2 |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | NPT, Trench Field Stop |
| portão de carga: | 420nC |
| Descrição expandida: | IGBT NPT, Trench Field Stop 650V 160A 625W Through Hole MAX247™ |
| Descrição: | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S |
| Atual - Collector Pulsada (ICM): | 360A |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 160A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para STGYA120M65DF2
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog