Comprar STM32F103RDY6TR com BYCHPS
Compre com garantia
STM32F103RDY6TR
- Modelo do Produto:
- STM32F103RDY6TR
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64WLCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12874 Pieces
- Ficha de dados:
- STM32F103RDY6TR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para STM32F103RDY6TR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para STM32F103RDY6TR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 64-WLCSP |
| Velocidade: | 72MHz |
| Série: | STM32 F1 |
| Tamanho RAM: | 64K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | FLASH |
| Tamanho da memória do programa: | 384KB (384K x 8) |
| periféricos: | DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 64-WLCSP |
| Outros nomes: | 497-13337-2 STM32F103RDY6TR-ND |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 51 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | STM32F103RDY6TR |
| Descrição expandida: | ARM® Cortex®-M3 STM32 F1 Microcontroller IC 32-Bit 72MHz 384KB (384K x 8) FLASH 64-WLCSP |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64WLCSP |
| conversores de dados: | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
| Tamanho central: | 32-Bit |
| core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| conectividade: | CAN, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para STM32F103RDY6TR
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers