Comprar T330D186K050AS com BYCHPS
Compre com garantia
T330D186K050AS
- Modelo do Produto:
- T330D186K050AS
- Fabricante:
- KEMET
- Descrição:
- CAP TANT 18UF 50V 10% RADIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 19525 Pieces
- Ficha de dados:
- T330D186K050AS.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para T330D186K050AS, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para T330D186K050AS por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 50V |
|---|---|
| Digitar: | Molded |
| Tolerância: | ±10% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.600" L x 0.195" W (15.24mm x 4.95mm) |
| Série: | T330 |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial |
| Outros nomes: | 399-11325 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Fabricante Código Tamanho: | D |
| Número de peça do fabricante: | T330D186K050AS |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Espaçamento de condutor: | 0.200" (5.08mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.390" (9.91mm) |
| Características: | General Purpose |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 18µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 50V Radial 1.6 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.6 Ohm |
| Descrição: | CAP TANT 18UF 50V 10% RADIAL |
| capacidade: | 18µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para T330D186K050AS
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog