Comprar T521B335M035ATE200 com BYCHPS
Compre com garantia
T521B335M035ATE200
- Modelo do Produto:
- T521B335M035ATE200
- Fabricante:
- KEMET
- Descrição:
- CAP TANT POLY 3.3UF 35V 1210
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18605 Pieces
- Ficha de dados:
- T521B335M035ATE200.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para T521B335M035ATE200, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para T521B335M035ATE200 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 35V |
|---|---|
| Digitar: | Molded |
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Série: | KO-CAP® T521 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1210 (3528 Metric) |
| Outros nomes: | 399-14260-2 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Fabricante Código Tamanho: | B |
| Número de peça do fabricante: | T521B335M035ATE200 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 125°C |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 3.3µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 35V 1210 (3528 Metric) 200 mOhm @ 100kHz |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 200 mOhm @ 100kHz |
| Descrição: | CAP TANT POLY 3.3UF 35V 1210 |
| capacidade: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para T521B335M035ATE200
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
T521B335M035ATE1507280 | KEMET | CAP POLY 3.3UF 35V 150MOHM ESR 3 | inquérito |
|
T521B335M035ATE150 | KEMET | CAP TANT POLY 3.3UF 35V 1210 | inquérito |
|
T521B335M035ATE2007280 | KEMET | CAP POLY 3.3UF 35V 200MOHM ESR 3 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog