Comprar T77S1D3-05 com BYCHPS
Compre com garantia
T77S1D3-05
- Modelo do Produto:
- T77S1D3-05
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 3A 5V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15099 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.T77S1D3-05.pdf2.T77S1D3-05.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para T77S1D3-05, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para T77S1D3-05 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 3.75 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 0.25 VDC |
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Tensão de comutação: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Série: | T77 |
| Time Release: | 4ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 1-1393194-3 PB370 T77S1D305 |
| Temperatura de operação: | -30°C ~ 105°C |
| Tempo de Operação: | 10ms |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | T77S1D3-05 |
| Características: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Descrição expandida: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole |
| Descrição: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 3A 5V |
| Classificação do contato (atual): | 3A |
| material de contato: | Silver (Ag) |
| Formulário de Contato: | SPST-NO (1 Form A) |
| Voltagem da bobina: | 5VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 125 Ohms |
| bobinas de alimentao: | 200 mW |
| bobina de corrente: | 40mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para T77S1D3-05
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers