Comprar TBJE157K010CRDZ0H23 com BYCHPS
Compre com garantia
TBJE157K010CRDZ0H23
- Modelo do Produto:
- TBJE157K010CRDZ0H23
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descrição:
- CAP TANT 150UF 10% 10V 2917
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17485 Pieces
- Ficha de dados:
- TBJE157K010CRDZ0H23.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TBJE157K010CRDZ0H23, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TBJE157K010CRDZ0H23 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 10V |
|---|---|
| Digitar: | Molded |
| Tolerância: | ±10% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | TBJ |
| Embalagem: | Cut Tape (CT) |
| Caixa / Gabinete: | 2917 (7343 Metric) |
| Outros nomes: | 478-7565-1 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabricante Código Tamanho: | E |
| Número de peça do fabricante: | TBJE157K010CRDZ0H23 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.162" (4.11mm) |
| Características: | COTS (High Reliability) |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 150µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 mOhm |
| Descrição: | CAP TANT 150UF 10% 10V 2917 |
| capacidade: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TBJE157K010CRDZ0H23
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers