Comprar TC74VHCT573AFTEL com BYCHPS
Compre com garantia
TC74VHCT573AFTEL
- Modelo do Produto:
- TC74VHCT573AFTEL
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descrição:
- IC LATCH OCTAL D-TYPE 20-TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15975 Pieces
- Ficha de dados:
- TC74VHCT573AFTEL.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TC74VHCT573AFTEL, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TC74VHCT573AFTEL por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 20-TSSOP |
| Série: | TC74VHCT |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo de saída: | Tri-State |
| Outros nomes: | 74VHCT573AFT(EL) 74VHCT573AFT(EL)-ND TC74VHCT573AFT(EL) TC74VHCT573AFT(EL)-ND TC74VHCT573AFTEL-ND TC74VHCT573AFTELTR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | TC74VHCT573AFTEL |
| Tipo de lógica: | D-Type Transparent Latch |
| Circuitos independentes: | 1 |
| Descrição expandida: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-TSSOP |
| Descrição: | IC LATCH OCTAL D-TYPE 20-TSSOP |
| Delay Time - Propagação: | 5.1ns |
| Atual - Saída Alto, Baixo: | 8mA, 8mA |
| O circuito: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TC74VHCT573AFTEL
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers