Comprar TC7SET08F,LJ(CT com BYCHPS
Compre com garantia
TC7SET08F,LJ(CT
- Modelo do Produto:
- TC7SET08F,LJ(CT
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descrição:
- IC GATE AND 1CH 2-INP SMV
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17324 Pieces
- Ficha de dados:
- TC7SET08F,LJ(CT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TC7SET08F,LJ(CT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TC7SET08F,LJ(CT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SMV |
| Série: | TC7SET |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-74A, SOT-753 |
| Outros nomes: | TC7SET08F(T5L,F,T) TC7SET08F(TE85L,F) TC7SET08F(TE85L,JF TC7SET08F(TE85LF)TR TC7SET08F(TE85LF)TR-ND TC7SET08F(TE85LJFTR TC7SET08F(TE85LJFTR-ND TC7SET08F,LJ TC7SET08F,LJ(CB TC7SET08F,LJ(T TC7SET08FFTR TC7SET08FFTR-ND TC7SET08FLJ TC7SET08FLJ(TTR TC7SET08FLJ(TTR-ND TC7SET08FLJT TC7SET08FLJTR TC7SET08FLJTR-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de Entradas: | 2 |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max retardo de propagação @ V, Max CL: | 9ns @ 5V, 50pF |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | TC7SET08F,LJ(CT |
| Tipo de lógica: | AND Gate |
| Logic - Baixo: | 0.8V |
| Nível de lógica - alta: | 2V |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | AND Gate IC 1 Channel SMV |
| Descrição: | IC GATE AND 1CH 2-INP SMV |
| Atual - Quiescent (Max): | 2µA |
| Atual - Saída Alto, Baixo: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TC7SET08F,LJ(CT
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers