Comprar TISP1082F3DR com BYCHPS
Compre com garantia
TISP1082F3DR
- Modelo do Produto:
- TISP1082F3DR
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descrição:
- SURGE SUPP -66V UNIDIR 8-SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 15884 Pieces
- Ficha de dados:
- TISP1082F3DR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TISP1082F3DR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TISP1082F3DR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - No Estado: | 3V |
|---|---|
| Tensão - Estado Off: | 66V |
| Tensão - breakover: | 82V |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Número de Elementos: | 2 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | TISP1082F3DR |
| Descrição: | SURGE SUPP -66V UNIDIR 8-SOIC |
| Corrente - Pico de Pulso (8 / 20μs): | 70A |
| Corrente - Pico de Pulso (10 / 1000μs): | 35A |
| Atual - Hold (Ih): | 150mA |
| capacidade: | 0.5pF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TISP1082F3DR
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP1072F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP -58V UNIDIR 8-SOIC | inquérito |
|
TISP1082F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP -66V UNIDIR 8-DIP | inquérito |
|
TISP1072F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP -58V UNIDIR 8-DIP | inquérito |
|
TISP1082F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP -66V UNIDIR 3-SL | inquérito |
|
TISP1082F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR FIXED VOLTAGE | inquérito |
|
TISP1072F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR FIXED VOLTAGE | inquérito |
|
TISP1072F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP -58V UNIDIR 3-SL | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers