Comprar TSC-124D3H,000 com BYCHPS
Compre com garantia
TSC-124D3H,000
- Modelo do Produto:
- TSC-124D3H,000
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY TELECOM SPDT 1A 24V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13272 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.TSC-124D3H,000.pdf2.TSC-124D3H,000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TSC-124D3H,000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TSC-124D3H,000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 1.2 VDC |
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Tensão de comutação: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Série: | TSC, OEG |
| Time Release: | 5ms |
| Tipo de relé: | Telecom |
| Embalagem: | Tube |
| Outros nomes: | 5-1440007-3 TSC-124D3H 000 TSC-124D3H,000-ND TSC124D3H,000 TSC124D3H000 |
| Temperatura de operação: | -30°C ~ 80°C |
| Tempo de Operação: | 5ms |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | TSC-124D3H,000 |
| Características: | Sealed - Fully |
| Descrição expandida: | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Descrição: | RELAY TELECOM SPDT 1A 24V |
| Classificação do contato (atual): | 1A |
| material de contato: | Silver Nickel (AgNi) |
| Formulário de Contato: | SPDT (1 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 24VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 1.92 kOhms |
| bobinas de alimentao: | 300 mW |
| bobina de corrente: | 12.5mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TSC-124D3H,000
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers