Comprar TSV6390ILT com BYCHPS
Compre com garantia
TSV6390ILT
- Modelo do Produto:
- TSV6390ILT
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO SOT23-6
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12410 Pieces
- Ficha de dados:
- TSV6390ILT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TSV6390ILT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TSV6390ILT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | 1.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensão - decalagem: | 3mV |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOT-23-6 |
| Taxa de excursão: | 1.1 V/µs |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SOT-23-6 |
| Tipo de saída: | Rail-to-Rail |
| Outros nomes: | 497-11927-2 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | TSV6390ILT |
| Gain Bandwidth Produto: | 2.4MHz |
| Descrição expandida: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SOT-23-6 |
| Descrição: | IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO SOT23-6 |
| Atual - Fornecimento: | 60µA |
| Atual - Saída / Canal: | 72mA |
| Atual - Input Bias: | 1pA |
| Tipo amplificador: | General Purpose |
| -3db Bandwidth: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TSV6390ILT
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers