Comprar TWAE157K125SBEZ0000 com BYCHPS
Compre com garantia
TWAE157K125SBEZ0000
- Modelo do Produto:
- TWAE157K125SBEZ0000
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descrição:
- CAP TANT 150UF 10% 125V AXIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19729 Pieces
- Ficha de dados:
- TWAE157K125SBEZ0000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TWAE157K125SBEZ0000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TWAE157K125SBEZ0000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 125V |
|---|---|
| Digitar: | Hermetically Sealed |
| Tolerância: | ±10% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.406" Dia x 1.062" L (10.31mm x 26.97mm) |
| Série: | TWA-E |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | Axial |
| Outros nomes: | 478-9549 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 25 Weeks |
| Fabricante Código Tamanho: | E |
| Número de peça do fabricante: | TWAE157K125SBEZ0000 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Wet Tantalum |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 150µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 1.6 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.6 Ohm |
| Descrição: | CAP TANT 150UF 10% 125V AXIAL |
| capacidade: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TWAE157K125SBEZ0000
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers