Comprar TZ03R121E169B00 com BYCHPS
Compre com garantia
TZ03R121E169B00
- Modelo do Produto:
- TZ03R121E169B00
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descrição:
- CAP TRIMMER 10-120PF 50V TH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19663 Pieces
- Ficha de dados:
- TZ03R121E169B00.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TZ03R121E169B00, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TZ03R121E169B00 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 50V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| Série: | TZ03 |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 490-1956 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | TZ03R121E169B00 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 10 ~ 120pF Trimmer Capacitor 50V Bottom Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIMMER 10-120PF 50V TH |
| Faixa de capacitância: | 10 ~ 120pF |
| Tipo de ajuste: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TZ03R121E169B00
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
GHL5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | inquérito |
|
GUN1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | inquérito |
|
GMD40100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-30PF 175V THRU HOLE | inquérito |
 |
CTZ3E-03A-W1 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1-3PF 25V SMD | inquérito |
 |
TZ03R900E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 9-90PF 50V TH | inquérito |
 |
TZ03R300E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5.2-30PF 100V TH | inquérito |
 |
TZ03R200E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.2-20PF 100V TH | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog