Comprar UMK107F104ZA-T com BYCHPS
Compre com garantia
UMK107F104ZA-T
- Modelo do Produto:
- UMK107F104ZA-T
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descrição:
- CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0603
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18361 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.UMK107F104ZA-T.pdf2.UMK107F104ZA-T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para UMK107F104ZA-T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para UMK107F104ZA-T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 50V |
|---|---|
| Tolerância: | -20%, +80% |
| Espessura (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Coeficiente de temperatura: | Y5V (F) |
| Tamanho / Dimensão: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Série: | M |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0603 (1608 Metric) |
| Outros nomes: | 587-1258-2 CE UMK107 F104ZA-T CE UMK107 F104ZA-T UMK107F104ZAT |
| Temperatura de operação: | -30°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount, MLCC |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | UMK107F104ZA-T |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 0.1µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor Y5V (F) 0603 (1608 Metric) |
| Descrição: | CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0603 |
| capacidade: | 0.1µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para UMK107F104ZA-T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers