Comprar UPD70F3785GJ-GAE-AX com BYCHPS
Compre com garantia
UPD70F3785GJ-GAE-AX
- Modelo do Produto:
- UPD70F3785GJ-GAE-AX
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descrição:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17852 Pieces
- Ficha de dados:
- UPD70F3785GJ-GAE-AX.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para UPD70F3785GJ-GAE-AX, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para UPD70F3785GJ-GAE-AX por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 2.85 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Velocidade: | 50MHz |
| Série: | V850ES/Jx3-E |
| Tamanho RAM: | 124K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | FLASH |
| Tamanho da memória do programa: | 512KB (512K x 8) |
| periféricos: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 144-LQFP |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 100 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 24 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | UPD70F3785GJ-GAE-AX |
| Descrição expandida: | V850ES V850ES/Jx3-E Microcontroller IC 32-Bit 50MHz 512KB (512K x 8) FLASH |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| conversores de dados: | A/D 12x10b |
| Tamanho central: | 32-Bit |
| core Processor: | V850ES |
| conectividade: | CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para UPD70F3785GJ-GAE-AX
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers