Comprar UU10LFNP-B333 com BYCHPS
Compre com garantia
UU10LFNP-B333
- Modelo do Produto:
- UU10LFNP-B333
- Fabricante:
- Sumida Corporation
- Descrição:
- CMC 33MH 200MA 2LN TH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18285 Pieces
- Ficha de dados:
- UU10LFNP-B333.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para UU10LFNP-B333, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para UU10LFNP-B333 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.728" L x 0.669" W (18.50mm x 17.00mm) |
| Série: | UU |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Vertical, 4 PC Pin |
| Outros nomes: | 308-1397 |
| Temperatura de operação: | - |
| Número de linhas: | 2 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | UU10LFNP-B333 |
| Indutância @ Frequência: | 33mH @ 1kHz |
| Impedância @ Frequency: | - |
| Altura (Max): | 0.906" (23.00mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 33mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 200mA DCR 5.74 Ohm |
| Descrição: | CMC 33MH 200MA 2LN TH |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | 5.74 Ohm |
| Cartão Espessura (mm): | 200mA |
| aprovações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para UU10LFNP-B333
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers