Comprar V23092-A1024-A301 com BYCHPS
Compre com garantia
V23092-A1024-A301
- Modelo do Produto:
- V23092-A1024-A301
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15211 Pieces
- Ficha de dados:
- V23092-A1024-A301.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para V23092-A1024-A301, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para V23092-A1024-A301 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 16.8 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 1.2 VDC |
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Tensão de comutação: | 400VAC - Max |
| Série: | SNR, SCHRACK |
| Time Release: | 5ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 2-1393236-4 Q2301875 V23092-A1024-A301-ND V23092A1024A301 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tempo de Operação: | 12ms |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | V23092-A1024-A301 |
| Características: | Sealed - Fully |
| Descrição expandida: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole |
| Descrição: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V |
| Classificação do contato (atual): | 6A |
| material de contato: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Formulário de Contato: | SPDT (1 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 24VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 3.4 kOhms |
| bobinas de alimentao: | 170 mW |
| bobina de corrente: | 7mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para V23092-A1024-A301
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers