Comprar VCFM-1002 com BYCHPS
Compre com garantia
VCFM-1002
- Modelo do Produto:
- VCFM-1002
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY SOCKET HOUSING 5 POS
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18535 Pieces
- Ficha de dados:
- VCFM-1002.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VCFM-1002, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VCFM-1002 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Housing |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Quick Connect Terminals (Not Provided) |
| Série: | VFM |
| Outros nomes: | 3-1393310-8 PB1871 VCFM-1002-ND VCFM1002 |
| Número de posições: | 5 |
| Tipo de montagem: | Wiring Harness, Interlockable |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | VCFM-1002 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | VFM Series |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Housing Wiring Harness, Interlockable |
| Descrição: | RELAY SOCKET HOUSING 5 POS |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VCFM-1002
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
2967808 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | inquérito |
 |
AHNA13 | Panasonic Electric Works | AHN RELAY SOCKET | inquérito |
 |
PLE11-0 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 3PDT PCB MT MK | inquérito |
 |
27E046 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PCB TERMINAL KU SERIES | inquérito |
 |
JRS400411 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | inquérito |
|
RSE112065-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | inquérito |
 |
VCFM-1000 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PC MNT FOR VFM RELAY | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog