Comprar VFC32KP com BYCHPS
Compre com garantia
VFC32KP
- Modelo do Produto:
- VFC32KP
- Fabricante:
- Descrição:
- IC V/F AND F/V CONVERTER 14 DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13939 Pieces
- Ficha de dados:
- VFC32KP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VFC32KP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VFC32KP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 14-PDIP |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | VFC32KP |
| linearidade: | ±0.05% |
| full Scale: | ±75ppm/°C |
| Frequência - Max: | 100kHz |
| Descrição expandida: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 100kHz ±0.05% 14-PDIP |
| Descrição: | IC V/F AND F/V CONVERTER 14 DIP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VFC32KP
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
VFC320CPG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP | inquérito |
|
VFC32KU/2K5 | Texas Instruments | IC V/F AND F/V CONVERTER 14-SOIC | inquérito |
|
VFC320CP | Texas Instruments | IC CONVERTER V-F/F-V 14-DIP | inquérito |
|
VFC320BPG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP | inquérito |
|
VFC32KU | Texas Instruments | IC V/F AND F/V CONVERTER 14-SOIC | inquérito |
|
VFC32KUG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14SOIC | inquérito |
|
VFC32KPG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP | inquérito |
|
VFC320BP | Texas Instruments | IC CONVERTER V-F/F-V 14-DIP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers