Comprar VLS6045EX-3R3N com BYCHPS
Compre com garantia
VLS6045EX-3R3N
- Modelo do Produto:
- VLS6045EX-3R3N
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 3.3UH 4.95A 30 MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13160 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.VLS6045EX-3R3N.pdf2.VLS6045EX-3R3N.pdf3.VLS6045EX-3R3N.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VLS6045EX-3R3N, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VLS6045EX-3R3N por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±30% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | VLS-EX |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Outros nomes: | 445-173052-2 VLS6045EX-3R3N-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Ferrite |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | VLS6045EX-3R3N |
| Indutância: | 3.3µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.177" (4.50mm) |
| Frequência - Teste: | 100kHz |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.95A 30 mOhm Max Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 3.3UH 4.95A 30 MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 30 mOhm Max |
| Potência nominal: | 4.95A |
| Atual - Saturação: | 6.5A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VLS6045EX-3R3N
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog