Comprar VS-70MT060WHTAPBF com BYCHPS
Compre com garantia
VS-70MT060WHTAPBF
- Modelo do Produto:
- VS-70MT060WHTAPBF
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrição:
- IGBT 600V 100A 347W MTP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19348 Pieces
- Ficha de dados:
- VS-70MT060WHTAPBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VS-70MT060WHTAPBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VS-70MT060WHTAPBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 3.4V @ 15V, 140A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | MTP |
| Série: | - |
| Power - Max: | 347W |
| Caixa / Gabinete: | 12-MTP Module |
| Outros nomes: | VS70MT060WHTAPBF |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 17 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | VS-70MT060WHTAPBF |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 8nF @ 30V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | NPT |
| Descrição expandida: | IGBT Module NPT Half Bridge 600V 100A 347W Chassis Mount MTP |
| Descrição: | IGBT 600V 100A 347W MTP |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 700µA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 100A |
| Configuração: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VS-70MT060WHTAPBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers