Comprar VS-ETF150Y65U com BYCHPS
Compre com garantia
VS-ETF150Y65U
- Modelo do Produto:
- VS-ETF150Y65U
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrição:
- IGBT 650V 150A EMIPAK-2B
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17372 Pieces
- Ficha de dados:
- VS-ETF150Y65U.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VS-ETF150Y65U, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VS-ETF150Y65U por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2.06V @ 15V, 100A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | EMIPAK-2B |
| Série: | - |
| Power - Max: | 417W |
| Caixa / Gabinete: | EMIPAK-2B |
| Temperatura de operação: | 175°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | VS-ETF150Y65U |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 6.6nF @ 30V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench |
| Descrição expandida: | IGBT Module Trench Three Level Inverter 650V 142A 417W Chassis Mount EMIPAK-2B |
| Descrição: | IGBT 650V 150A EMIPAK-2B |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 142A |
| Configuração: | Three Level Inverter |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VS-ETF150Y65U
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers