Comprar VS-GT50TP60N com BYCHPS
Compre com garantia
VS-GT50TP60N
- Modelo do Produto:
- VS-GT50TP60N
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrição:
- IGBT 600V 85A 208W INT-A-PAK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17793 Pieces
- Ficha de dados:
- VS-GT50TP60N.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VS-GT50TP60N, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VS-GT50TP60N por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2.1V @ 15V, 50A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | INT-A-PAK |
| Série: | - |
| Power - Max: | 208W |
| Caixa / Gabinete: | INT-A-PAK (3 + 4) |
| Outros nomes: | VSGT50TP60N |
| Temperatura de operação: | 175°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 17 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | VS-GT50TP60N |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 3.03nF @ 30V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench |
| Descrição expandida: | IGBT Module Trench Half Bridge 600V 85A 208W Chassis Mount INT-A-PAK |
| Descrição: | IGBT 600V 85A 208W INT-A-PAK |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 85A |
| Configuração: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VS-GT50TP60N
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers