Comprar VS-HFA04SD60SPBF com BYCHPS
Compre com garantia
VS-HFA04SD60SPBF
- Modelo do Produto:
- VS-HFA04SD60SPBF
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrição:
- DIODE GEN PURP 600V 4A DPAK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15396 Pieces
- Ficha de dados:
- VS-HFA04SD60SPBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VS-HFA04SD60SPBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VS-HFA04SD60SPBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 1.8V @ 4A |
|---|---|
| Tensão - DC reversa (Vr) (Max): | 600V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | D-PAK (TO-252AA) |
| Velocidade: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | HEXFRED® |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 42ns |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Outros nomes: | VS-HFA04SD60SPBF-ND VS-HFA04SD60SPBFGI |
| Temperatura de Operação - Junção: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | VS-HFA04SD60SPBF |
| Descrição expandida: | Diode Standard 600V 4A Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
| Tipo Diode: | Standard |
| Descrição: | DIODE GEN PURP 600V 4A DPAK |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 3µA @ 600V |
| Atual - rectificada média (Io): | 4A |
| Capacitância @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VS-HFA04SD60SPBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers