Comprar VSC7216XUC-02 com BYCHPS
Compre com garantia
VSC7216XUC-02
- Modelo do Produto:
- VSC7216XUC-02
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17451 Pieces
- Ficha de dados:
- VSC7216XUC-02.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VSC7216XUC-02, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VSC7216XUC-02 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Digitar: | Transceiver |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Série: | - |
| Protocolo: | IEEE 802.3 |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 256-BGA |
| Outros nomes: | 907-1008 |
| Temperatura de operação: | - |
| Número de Drivers / Receivers: | 4/4 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | VSC7216XUC-02 |
| Descrição expandida: | 4/4 Transceiver IEEE 802.3 |
| Duplex: | - |
| Descrição: | IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA |
| Taxa de dados: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VSC7216XUC-02
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers