Comprar WR303050-12F5-ID com BYCHPS
Compre com garantia
WR303050-12F5-ID
- Modelo do Produto:
- WR303050-12F5-ID
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13470 Pieces
- Ficha de dados:
- WR303050-12F5-ID.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para WR303050-12F5-ID, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para WR303050-12F5-ID por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolerância: | ±5% |
| Tamanho / Dimensão: | 1.181" L x 1.165" W x 0.034" H (30.00mm x 29.60mm x 0.86mm) |
| Série: | WR |
| Q @ Freq: | - |
| Outros nomes: | 445-174581 |
| Temperatura de operação: | - |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | WR303050-12F5-ID |
| Indutância: | 8.23µH |
| Função: | Receiver |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 1 Coil, 1 Layer 8.23µH Wireless Charging Coil Receiver 260 mOhm |
| Descrição: | RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH |
| Resistência DC (DCR): | 260 mOhm |
| Potência nominal: | - |
| Atual - Saturação: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para WR303050-12F5-ID
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
WR303050-15F5-G | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 12.3UH | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers