Comprar XC2797X200F100LABKXUMA1 com BYCHPS
Compre com garantia
XC2797X200F100LABKXUMA1
- Modelo do Produto:
- XC2797X200F100LABKXUMA1
- Descrição:
- IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18181 Pieces
- Ficha de dados:
- XC2797X200F100LABKXUMA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para XC2797X200F100LABKXUMA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para XC2797X200F100LABKXUMA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 176-LQFP (24x24) |
| Velocidade: | 100MHz |
| Série: | XC27x7X |
| Tamanho RAM: | 138K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | FLASH |
| Tamanho da memória do programa: | 1.6MB (1.6M x 8) |
| periféricos: | I²S, POR, PWM, WDT |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 176-LQFP Exposed Pad |
| Outros nomes: | SAK-XC2797X-200F100L AB SAK-XC2797X-200F100L AB-ND SP000804406 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de E / S: | 150 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 26 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | XC2797X200F100LABKXUMA1 |
| Descrição expandida: | C166SV2 XC27x7X Microcontroller IC 16/32-Bit 100MHz 1.6MB (1.6M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP |
| conversores de dados: | A/D 30x10b |
| Tamanho central: | 16/32-Bit |
| core Processor: | C166SV2 |
| conectividade: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para XC2797X200F100LABKXUMA1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers