Comprar XE232-512-FB374-C40 com BYCHPS
Compre com garantia
XE232-512-FB374-C40
- Modelo do Produto:
- XE232-512-FB374-C40
- Fabricante:
- XMOS
- Descrição:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14140 Pieces
- Ficha de dados:
- XE232-512-FB374-C40.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para XE232-512-FB374-C40, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para XE232-512-FB374-C40 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 0.95 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 374-FBGA (18x18) |
| Velocidade: | 4000MIPS |
| Série: | XE |
| Tamanho RAM: | 512K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | ROMless |
| Tamanho da memória do programa: | - |
| periféricos: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 374-LFBGA |
| Outros nomes: | 880-1106 |
| Tipo de oscilador: | External |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de E / S: | 176 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | XE232-512-FB374-C40 |
| Descrição expandida: | XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA |
| conversores de dados: | - |
| Tamanho central: | 32-Bit 32-Core |
| core Processor: | XCore |
| conectividade: | RGMII, USB |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para XE232-512-FB374-C40
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers