Comprar XN0653400L com BYCHPS
Compre com garantia
XN0653400L
- Modelo do Produto:
- XN0653400L
- Fabricante:
- Panasonic
- Descrição:
- TRANS 2NPN 20V 0.015A MINI6
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 15673 Pieces
- Ficha de dados:
- XN0653400L.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para XN0653400L, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para XN0653400L por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Vce Saturação (Max) @ Ib, Ic: | - |
| Tipo transistor: | 2 NPN (Dual) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | MINI6-G1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SOT-23-6 |
| Outros nomes: | XN0653400LTR XN6534-(TX) XN6534-TX XN6534TR XN6534TR-ND |
| Temperatura de operação: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | XN0653400L |
| Frequência - Transição: | 650MHz |
| Descrição expandida: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 15mA 650MHz 200mW Surface Mount MINI6-G1 |
| Descrição: | TRANS 2NPN 20V 0.015A MINI6 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 40 @ 1mA, 6V |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | - |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para XN0653400L
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
XN0654300L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 10V 0.065A MINI6 | inquérito |
|
XN0653700L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 12V 0.03A MINI6 | inquérito |
|
XN0650100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A MINI6 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers