Comprar Y174651R0000D9R com BYCHPS
Compre com garantia
Y174651R0000D9R
- Modelo do Produto:
- Y174651R0000D9R
- Fabricante:
- Vishay Foil Resistors
- Descrição:
- RES SMD 51 OHM 0.5% 0.6W J LEAD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15821 Pieces
- Ficha de dados:
- Y174651R0000D9R.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para Y174651R0000D9R, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para Y174651R0000D9R por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±0.5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±0.2ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SMD |
| Tamanho / Dimensão: | 0.287" L x 0.170" W (7.29mm x 4.32mm) |
| Série: | SMR3DZ |
| Resistência (Ohms): | 51 |
| Potência (Watts): | 0.6W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 3017 J-Lead |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 175°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | Y174651R0000D9R |
| Altura - Sentado (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Características: | Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 51 Ohm ±0.5% 0.6W Chip Resistor 3017 J-Lead Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding Metal Foil |
| Descrição: | RES SMD 51 OHM 0.5% 0.6W J LEAD |
| Composição: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para Y174651R0000D9R
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers